2026达索系统大中华区ENOVIA技术日圆满落幕

寂静回声

7月29日，“2026达索系统大中华区ENOVIA技术日”在达索系统深圳创新中心圆满落幕。本次活动汇聚了众多行业领军企业代表、ENOVIA全球技术专家与高管，共同聚焦企业研发协同与运营治理。围绕3DS GEN7全新技术路线、多平台无缝协同以及半导体等高科技行业专属解决方案，大会深入探讨了如何依托强大的平台流程管控与智能自动化技术，重塑跨学科协同边界。通过一场兼具战略高度与实践深度的研讨，达索系统全面展示了如何帮助企业规划务实高效的数字化研发蓝图，释放全链路数据潜能。


达索系统大中华区专业客户销售总监罗晔为活动致辞。他指出，当前制造业正面临数据孤岛与跨部门协同等挑战。为此，达索系统以ENOVIA为数字化中枢，帮助企业打破组织与系统壁垒，构筑统一数字底座。依托GEN7新技术，ENOVIA深度融合多CAD协同与智能零件重用等务实功能，切实减少重复设计并打通全流程数据链，为企业构建起可持续创新的长期能力。
达索系统ENOVIA品牌全球销售副总裁BAUMGARTNER Sean回顾了ENOVIA逾35年的PLM转型积淀，及产品从Gen1到Gen7的能力跃升。他分享道，截至2026年第二季度，3DEXPERIENCE平台下的ENOVIA已实现强劲的客户渗透：累计服务超10.4万客户（95%为云客户），总用户破150万，并高亮了福特汽车、伊顿、三星电子等头部落地成果。最后他明确提出，云平台是PLM的未来导向型基础设施。达索系统依托开箱即用的云原生功能降低系统复杂度，保障持续迭代。云平台作为外部协作载体，更为业务自动化与实用的系统辅助能力提供底层支撑，让用户更早获取新功能，保障长期投资安全。

达索系统ENOVIA品牌全球行业流程总监FRADJ Karim从技术底座、架构特性与底层理念等多维度，介绍了GEN7核心技术布局。GEN7依托丰富的工业语料与智能化辅助底座，延伸出虚拟孪生、工业世界模型、虚拟伙伴与生成式体验四大核心概念，覆盖民航、工业设施及先进疗法等多行业场景。在传统应用之上，GEN7迭代出虚拟孪生即服务、虚拟伙伴与生成式体验三大全新价值品类。其中，作为核心协同助手的虚拟伙伴（Virtual Companions），其AURA项目与协同管理能力已于26年H1交付，更多务实的自动化功能正规划迭代中。

达索系统大中华区ENOVIA品牌销售总监张春光围绕智能化辅助与工业软件的融合边界展开论述。他明确了工业软件的本质即“数据和决策之间的规划和工作流”，点明新兴技术与工业软件间的确定性矛盾，并提出“速度是新的确定性”这一核心观点。随后，他结合技术架构，以配置管理、工程BOM及变更管理为具体场景，分享了智能协同助手在工业场景的落地实践。最后，分享回归到3DEXPERIENCE ENOVIA的整体解决方案：提供从嵌入式辅助到企业级流程自动化的全栈能力，切实支撑制造业数字化转型。

北京海珀特氢能科技整车定义及总布置主任工程师齐俊杰在他的分享《新能源商用车行业的轻量化 PLM：旨在快速见效的敏捷研发管理实践》中指出，传统方式是人治来建立秩序；轻量化PLM是用技术来固化秩序；而更高层次的数字化，是用数据智能来优化秩序。结合海珀特真实经验，他剖析了轻量化PLM“重器轻用、数据驱动、快速见效”的定位，摒弃冗杂功能，以最小可行产品（MVP）落地。经由“标准先行”统一规范、“数据治理”清理冗余、“系统运行”跑通核心审批，再到全产品线“推广与优化”四大敏捷路径。这些聚焦流程自动化的务实操作，切实帮助企业告别人治，用技术稳固研发秩序，快速实现高效的管理升级。

北京奕斯伟计算技术股份有限公司李总围绕复杂芯片设计的多维协作实践展开深入探讨。基于奕斯伟在RISC-V架构芯片产品与服务的深厚技术底蕴，李总将重点分享以达索系统ENOVIA PLM为数字底座推进研发协同的落地经验。依托达索系统强大的自动化流程管控与数据连接能力，企业成功实现了研发标准化与项目管理自动化，有效打破跨组织协作壁垒，在复杂变化中建立了研发确定性。  最后，分享还探讨从PLM迈向 AI 原生研发体系的发展思路 - 结合实际业务场景，展示如何将AI作为实用的协同助手融入日常流程，借助“Human + Agent + PLM”模式，持续提升集成电路研发效能。

深圳市伟博瑞吉总经理庄永亮，结合大湾区半导体客户的最佳实践进行了深度分享。他指出，PLM项目的实施本质上是一场数字化转型。转型的核心，在于重塑现有的业务流程与数据模型，使之与PLM系统内建的研发管理最佳实践深度融合。

针对制造企业零件重复设计造成的成本浪费与同料多号溢价采购问题，达索系统大中华区技术咨询部高级技术顾问谢坤佑分享了AI驱动的零件管理方案OnePart。该方案融合AI、几何及搜索技术，打造专属零件知识库，挖掘数据价值，助力快速报价与新开件闭环，从源头治理重复设计。OnePart通过专利AI算法生成3D数字指纹，支持多CAD，借助三维草图高效检索相似零件，并构建知识图谱提供一站式查找，打破数据孤岛。3D数字指纹可自动分类零件，让同料多号问题一目了然，为优化采购成本提供支撑。企业无需梳理数据，即可零基础开启零件智能管理闭环。

TECHNIA大中华区业务发展总监陈晓中分享了TECHNIA系列插件如何让ENOVIA实施变得更简单快捷。他指出TVC插件通过无代码配置大幅减少二次开发，在降低总拥有成本的同时改善用户体验；TIF插件作为标准化预制连接器，兼容本地与云端部署，有效降低后期维护与版本升级风险；内置的LMY场景化引导插件让用户告别外部手册，极大降低学习成本。这一系列增强工具协同发力，不仅支撑企业管理变革、减轻培训与运维压力，更全面加速PLM系统的落地推广与实际使用率。

长沙蓝石信息技术总经理姜剑的分享以杰克科技3DEXPERIENCE PLM项目为例，剖析智能缝制装备行业从需求到交付的端到端协同难点，展示ENOVIA支撑下的研发制造一体化落地路径、关键实施策略与量化成效，为装备行业数字化转型提供可复用的实战参考。

达索系统大中华区客户咨询部高级技术经理罗文锋以降本增效的维度，解构制造业沟通、决策与试错等“隐形成本”的挑战。通过达索系统3DEXPERIENCE平台构建的单一数据源，能有效打破设计，仿真，制造及管理各业务板块间的“数据孤岛”, 助力企业将隐形成本转化为显性利润。他期间列举了产品设计智能化，虚拟仿真，虚拟制造及敏捷订单体系升级等一系列举措及建议，论证了达索系统端到端解决方案的有效性。

上海安托信息技术业务咨询总监强晓勇以井松智能为案例分享了基于达索系统xCAD Power'By的一体化协同研发实践，通过C/S架构插件将主流CAD无缝嵌入3DEXPERIENCE平台B/S端实现数据不搬家、操作不换场，设计师在CAD环境中即可完成检索预览调用改型及生命周期管控等全流程业务，彻底消除传统集成模式下CAD与PLM系统频繁切换的痛点，真正实现设计与业务管理深度融合，大幅提升研发效率与专注度。该项目充分验证了Power'By集成的技术优势与实施成效为装备制造企业提供可复用的数字化研发转型路径。

旻芯信息技术总监张博士以《攻坚芯片设计复杂性——基于DesignSync的半导体设计数据管理》为题，直击大规模协同、IP管控、智能化升级等行业痛点。他介绍了DesignSync无缝适配主流EDA工具的能力，彻底打通前后端及软硬件数据链路，实现PDK、版图等全量资产统一托管。面向SoC研发，方案依托SITaR标准流程打造唯一可信数据源，实现IP独立迭代与高效集成。结合3DEXPERIENCE平台，系统融合自动化合规校验、风险辅助预警与智能复用推荐，大幅降低海量异构数据管理成本。该一体化PLM方案以务实的软件自动化能力，高效解决异地版本冲突与追溯难题，全面提升芯片研发效能

广州凯思高级技术顾问许明伟以生命科学领域企业华大智造为例，分享了其如何利用3DEXPERIENCE平台打造高效协同的研发系统，实现基于产品线及需求的开发管理、产品规划及谱系管理、一体化PLM数据与项目管理、多视图BOM管理、试剂研发过程中的配方和实验数据管理，机电软协同，以及基于CMII规范的工程变更管理。平台加强了流程管理的快速实施，减少了材料采购数量，使研发管理层能全面了解资源投入与项目进展，从而快速响应市场需求。

中欧科创集团CENTI董事长、达索系统深圳创新中心兼深圳新质生产力赋能平台主任宰承峰出席活动并发表讲话。他简要阐述了中欧科创、达索系统创新中心及新质生产力赋能平台的核心定位与服务支持能力，并诚挚邀请业界同仁与大湾区企业多来中心走访交流，共同探索产业协同与数字化合作的新机遇。此外，与会嘉宾还在活动期间实地参观了达索系统深圳创新中心及新质生产力赋能平台。

展望未来，构建由数据驱动的自动化、一体化研发协同生态，已成为制造业迈向高质量发展的必由之路。本次技术日不仅全面验证了达索系统ENOVIA在打破部门孤岛、治理隐形成本方面的卓越技术底蕴，更通过智能缝制装备、生命科学、半导体及新能源商用车等多个垂直领域的先锋实践，为企业的端到端转型提供了切实可复用的成功路径。面对不断演进的工业需求，达索系统将始终坚持务实与创新并重，依托全新的 GEN7 技术架构与开箱即用的云原生底座，持续为您提供强大的系统管控与智能协同辅助。期待在未来的数字化征程中，与更多企业并肩同行，共同规划成功蓝图，驱动持续变革！