口模积料的原因

寂静回声

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50挤出机加工的3D打印耗材一般包括ABS、PLA、PVA、HIPS、PC、PETG、木塑、TPU、TPE、PCL（低温材料）等塑料胶条原料。
楼主根本没说清楚出加工的是什么材料，PLA 是最典型的，一方面极易吸湿水解，另一方面聚合残留的丙交酯单体本身就容易在模口析出，这是 PLA 口模积料的行业通病，不一定是客户后加的添加剂。
PETG 吸湿严重，水解后分子量掉得快，析出物偏黏稠。PVA 对水分最敏感，干燥不到位根本没法正常挤。
TPU 和 TPE 重点查增塑剂和软段热降解，析出物油状居多。
ABS 查残留苯乙烯、丙烯腈单体和丁二烯相的热氧老化。
PCL 熔点低、齐聚物多，低温料也要防局部过热。
木塑复合料水分和木粉热解是大头，木粉里的挥发分比树脂还难管。
PC 本身加工温度高，微量水分就会水解，银丝和析出经常一起来。

口模积料在塑料加工里叫 die drool 或 die buildup，本身有两类来源，机理不一样。
第一类是低分子物和挥发分主动迁移析出，熔体在机筒里是高压，出模口瞬间压力跌到大气压，加上离模膨胀，分子量小、缠结不足的组分，比如残留单体、齐聚物、润滑剂、增塑剂、水解产物，会在熔体和金属壁的界面处富集，慢慢渗出来堆在模唇。这是真正的 "析出"。
第二类是降解物和熔体粘附挂壁，局部过热碳化的焦粒、流动性差的冷料、模口死角里滞留的老料，粘在金属上越积越厚，还会被新料反复拖带。
这一类严格说叫积料或挂壁，不是添加剂析出。两者处理办法完全不同，第一类要查配方和干燥，第二类要查温度、模口和流道。

改性料里常用的小料，按析出风险排个序。
首先外润滑剂嫌疑最大，硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙、EBS（乙撑双硬脂酰胺）、PE 蜡、石蜡，这些东西本来就是靠往界面跑才能起润滑作用，加过量或者和基体相容性差，模口析出白色蜡状或粉状物，十有八九是它。
其次是小分子抗氧剂，比如 BHT、1076，以及部分磷系抗氧剂 168，高温长时间停留会迁移到表面。
再次是增塑剂和软化剂，主要在 TPU、TPE、PCL 这类软料里，析出物往往是透明或半透明的油状黏稠物。
当然色母和分散剂。色母载体熔点低、蜡含量高，或者换色后没清干净，也会在模口堆积。
无机填料细粉，滑石粉、碳酸钙、钛白粉，加上木塑里的木粉，本身不熔，靠低分子物裹挟着挂在模唇，灼烧后留灰分。
阻燃剂，含卤或磷系的小分子阻燃剂也有迁移性。

析出物到底是什么，靠外观和简单试验先判一轮
白色或淡黄色蜡状、粉状物，手指能捻碎、有滑腻感，基本是润滑剂或低分子蜡。
透明黏稠油状，能拉丝，多见于增塑剂、齐聚物，TPU 和 TPE 上常见。黄褐色到黑色硬颗粒，有焦糊味，这是热降解或碳化料，不是添加剂。
泡沫状、多孔、伴随丝条起泡、表面发毛，同时出现的，指向水分水解和挥发分。
木塑料里出现棕褐色渣，要考虑木粉含水和木质素热解。
两个土办法很管用，一个是拿打火机或马弗炉烧，烧完剩下白灰就是无机填料或金属皂，全烧光且有蜡滴的是有机物，冒黑烟结焦的是降解树脂。
另一个是取一点放在载玻片上加热看熔点，蜡类熔点低、熔化清亮，齐聚物和增塑剂温度区间各不相同，和原料颗粒一起对比着看。

要出正式结论，仪器手段按成本从低到高是 FTIR 红外光谱，拿析出物和原料、可疑添加剂直接比对谱图，这是最常用也最能说明问题的一招；TGA 热重看失重台阶和灰分；GC-MS 测残留单体和挥发分，PLA 的残留丙交酯、ABS 的苯乙烯单体都能定量；GPC 测原料和挤出后分子量，分子量明显掉了就坐实水解或热降解；SEM 加 EDS 看无机元素。
在没有拿到析出物做 FTIR 或至少做外观和灼烧判断之前，不能直接下结论说是添加剂的问题。
1. 核对温度，各区温度对照料厂推荐值，别只看仪表设定，要实测模头实际温度，热电偶偏差十几度很常见。PLA 模头长期超过 200 摄氏度就要警惕热降解。
2. 查螺杆转速和牵引匹配，看线径波动记录、熔体压力曲线有没有周期性脉动，滤网压差大不大，压差高了就换网。
3. 最后查模口本身。模唇有没有划伤、镀铬层脱落、流道有没有死角，停机拆模看内壁有没有滞留碳化层，模口表面粗糙度差或有磕碰，低分子物就容易挂住。模口可以拆下来用铜片配合专用清洗剂清理，别用钢件刮，越刮越糙越挂料。