躺着，立着
采购PI膜(C22H10N2O5)n，烧结碳化，再次烧结石墨化，模切，封边背胶。一片片人工石墨片就制造出来了。一般贴在手机笔记本内负责均热降温。狗皮膏药，哪里热了呼哪里。石墨片直接贴在表面。曾几何时也是高利润行业，现在确是以平米来核算价格了。2000W的 200RMB/m^2抓一把氧化铝粉，投到药水里做做改性。再和硅油进行星搅拌机搅拌，根据需要做交联处理。真空排气，灌装。一罐导热膏就这么做好了。至于能不能过性能测试、可靠性测试，那就去试试吧。不行再改配方。和炒菜几乎没有大的差别。价格以公斤计算。50RMB/kg差不多了。
长久以来，做导热膏的思路大多是换粉体和粉体的优化。粉体可以有氧化铝、铝粉、氮化硼、金刚石、银粉、镓铟锡等低温金属，对粉体的填充比例、大小、形状规则度等做提升，最后的产品性能都有类似的提升。
日本松下多年前就有石墨垫片，面内过100W垂直约8W。实测下来硬度太大，无法很好贴合界面，自然导热效果不会好。日本积水碳纤维垫片，把沥青基600W以上的高K碳纤维做垂直取向后放到聚合物中，聚合物作为连续体固化后仍然偏硬，无法很好贴合。
那么石墨片是否可以立起来做成界面材料？参考碳纤维的故事，应该是非常难的。
找厂商定制石墨发泡膜片，膜片柔软有很高的发泡率。把发泡膜一张张的叠起来，中间加入胶水。层与层之间加入胶水，每层进胶前要做表面处理。把高空隙的膜片和胶水再次热压，一是提高K值二是形成石墨胶水的稳定结构。然后沿垂直膜片的方向切出0.3mm的大片来。再分切成20x20的小片，卖给NV AMD，一片10+$。一年卖千万片，公司上市。石墨片本身面内1000W以上，热界面材料做成后垂直导热130W。牺牲了一些导热系数，大大提高了贴合度，同时材料的可靠性非常高。综合素质极高的一个产品。相对传统TIM有明显降温效果，本身的可靠性又很好，不会有普通高分子挥发和蹦出等问题！
突然间有几十家公司号称可以做该材料，不知后事如何。
去该公司出差有几点触动：前台有一座半人身铜像，是给一位退休的老设备工程师塑的，该公司大多数机器由他完成的设计。老板貌似文弱书生，大部分时间待在测试现场。每年春节，老板到每位优秀员工的老家探望其父母，初二出发十五前探完。
最近一家做导热胶的公司上市了，另外，大侠说的这家公司一定能做起来； 这样的老板想不成功都难。尊重员工，是一家好公司
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