导热凝胶的粘度和导热系数
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答
单组分导热凝胶是预先完全固化，呈膏状或凝胶状，使用时无需混合或二次固化。
低应力、低热阻，适合对压缩压力敏感的场景（如精密电子元件）。
导热系数范围较广（如0.6~9.0 W/m·K，部分高性能产品可达9.0 W/m·K）。
永久保持润湿状态，无硅油析出问题。
针筒包装（适合自动化点胶）：
30CC点胶筒（80克）、55CC点胶筒（150克）、180CC点胶筒（480克）、300CC点胶筒（800克）。
5L桶装（5公斤），适用于大规模生产。
双组分导热凝胶是由A、B两组分混合后固化，形成弹性体，导热系数更高（可达10 W/m·K）。
初始点胶速率是单组分的2-3倍，适合大体量应用场景（如电动汽车电池包）。
固化后具备一定粘结性，出油率低，长期可靠性更强。
手动操作型（小批量使用）：
50ml AB胶管（A/B组分各25ml），单手操作，适合实验室或小规模测试。
点胶型（自动化生产）：
400ml AB胶管（A/B组分各200ml），适配点胶机。
20KG包装（A/B组分各10KG），适合大规模产线应用。
其他细分类型（根据功能需求）：
高触变性导热凝胶（适用于复杂结构填充）。
可返修导热凝胶（便于后期维护）。
低热阻导热凝胶（优化散热效率）。
自粘性导热凝胶（减少额外粘接步骤）。
导热凝胶的粘度过高会导致手动挤出困难，尤其是单组分凝胶（如膏状或泥巴状）。
高导热系数（如>10W/m·K）通常伴随高粘度，需权衡导热需求与操作便利性。
若手动挤出始终困难，可考虑更换为导热硅脂（流动性更好），但需注意硅油析出风险。
填料表面改性技术,通过有机化合物修饰填料表面（如氮化硼、氧化铝），减少填料与硅油基体的摩擦，降低粘度。
解决高填料含量导致的增稠问题，同时保持导热网络完整性。
流变性控制,添加触变剂（如气相二氧化硅），使凝胶在受剪切力（挤出）时变稀，静置后恢复粘度，防止流淌。
基体树脂优化,选择低粘度硅油基体，搭配扩链剂/交联剂比例调整，平衡导热性与加工性。
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