Ansys和台积电宣布与微软合作加快硅光子元件的模拟和分析。
近日，Ansys和台积电宣布与微软合作开展一项试点项目，旨在加快硅光子元件的模拟和分析。两家公司通过由 NVIDIA 在 Azure AI 基础设施上运行的 Microsoft Azure NC A100v4 系列虚拟机实现了 Ansys Lumerical 有限差分时域 (FDTD) 光子学模拟的加速。
硅光子集成电路 (PIC) 是一种光通信技术，可使数据传输得更远、更快，是超大规模数据中心和物联网应用不可或缺的一部分。Ansys 解释说，将光子和电子电路结合起来是一项需要多物理场设计和制造的任务。
台积电与 Ansys 合作，使用搭载 NVIDIA GPU 的 Azure 虚拟机加速 Lumerical FDTD 模拟。Azure NC A100v4 VM 执行模拟并确定最佳资源。总体结果是图形界面访问、分布式模拟扩展以及云环境中大型数据集的后处理。对于端到端数字工程工作流程，Azure 虚拟桌面通过提供与桌面相同的用户体验实现了向云的过渡。
台积电硅光子系统设计主管 Stefan Rusu 表示：“多物理场硅片解决方案的规模和复杂性使得模拟所有可能的参数组合过程变得具有挑战性，我们与 Ansys 和微软的最新合作将使设计师受益，通过利用最新的云基础设施和技术来提供强大、预测准确的解决方案，在极短的时间内产生结果，从而显著提高设计效率。”
在云端部署 Lumerical FDTD 使设计人员能够找到最佳芯片设计，以解决光子电路与电子电路相结合所涉及的多物理挑战。
Ansys 半导体、电子和光学业务部副总裁兼总经理 John Lee 表示：“Ansys 开发了独特的功能，可以与我们领先的光子多物理场仿真引擎紧密结合。与台积电和微软的合作加速了解决高速光学数据传输的技术，这是当今最重要的芯片设计挑战之一。”
微软 Azure 基础设施、数字和应用创新副总裁 Shelly Blackburn 强调了与 Ansys 和台积电持续合作的好处。
她表示：“我们的合作对于寻求 HPC 和 AI 结合功能的用户来说是一个重大优势，他们可以利用云解决方案的灵活性，同时保持熟悉的内部体验。通过与他们两者的合作，我们旨在解决高质量半导体产品所必需的大规模设计的复杂性。利用 Microsoft Azure 云计算的强大功能和可扩展性是克服这些挑战的关键策略。”
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